SMT贴片加工中焊料按其组成部分，可以分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料。按照使用的环境湿度又可分为高温焊锡(在高温下使用的焊锡)和低温焊锡(在低温环境下使用的焊料)。贴片加工中为了使焊接质量得到保障，视被焊物的不同，选用不同的焊料是重要的。在电子产品装配中，一般都选用锡铅系列焊料，也称焊锡。

焊锡有如下的特点：

      1、具有良好的导电性：因锡、铅焊料均属良导体，故它的电阻很小。

      2、对元器件引线和其他导线的附着力强，不易脱落。

3、熔点低：它在180℃时便可熔化，使用25W外热式或20W内热式电烙铁便可进行焊接。

4、具有一定的机械强度：因锡铅合金的强度比纯锡、纯铅的强度要高。又因电子元器件本身的重量较轻，SMT贴片中对焊点的强度要求不是很高，故能满足其焊点的强度要求。

5、抗腐蚀性能好：焊接好的印制电路板不必涂抹任何保护层就能抵抗大气的腐蚀，从而减少了工艺流程，降低了成本。