一.常规SMD安装

特点：贴片加工精度不高，零件数量少，元件种类主要是电阻和电容，或有个别异型零件。

关键程序：

1、锡膏印刷：FPC取决于印刷专用支撑板的外观，一般采用小型半自动印刷机印刷，也可以用手工印刷，但手工印刷质量比半自动印刷差。

2、SMT加工中的安装：一般采用手动安装，手动放样机也可安装位置精度较高的个别部件。

3、焊接：一般采用回流焊，特殊情况下也可采用点焊。

二、SMT加工中的高精度安装

特点：在标有标记的FPC上要有基板定位，FPC本身应该是平的。FPC很难固定，在批量生产中很难保证一致性，对设备的要求也很高。此外，印刷粘贴和安装过程也很难控制。

关键工艺：fpc固定：从印刷贴片到回流焊的全过程固定在支撑板上，热膨胀系数要求较小，有两种固定方法，QFP引线间距的安装精度为0.65 mm以上采用的安装方法。

1、QFP引线间距的安装精度为0，用于65毫米以下

2、将支撑板套在定位模板上，FPC用薄高温胶带固定在支撑板上，然后将支撑板与定位模板分离印刷。耐高温胶带粘度适中，焊后易剥离，FPC上无残留粘着物。

锡膏印刷：由于FPC、FPC上有耐高温胶带，其高度与支撑板的平面不一致，因此必须选择弹性刮板。锡膏的组成对印刷效果有很大影响，因此有必要选择合适的锡膏。此外，B法选择的印刷模板需要特别处理。

安装设备：首先，锡膏印刷机，印刷机最好有光学定位系统，否则焊接质量会有更大的影响。其次，FPC固定在支撑板上，但FPC和支撑板之间总是有一些小的间隙，这是与PCB基板最大的差别，因此设备参数的设置将对印刷效果、安装精度和焊接效果产生很大的影响。因此，FPC的安装需要严格的工艺控制。