在SMT芯片加工中，元器件的安装质量至关重要，影响产品的稳定性。影响表面贴装质量的主要因素有：

1、元器件应正确

在SMT加工过程中，带有装配位号的元器件的型号、型号、公称值、极性应符合产品装配图和明细表的要求，不得粘贴错误位置。

2、位置应准确

（1）元器件的端部或引脚与焊盘图形应尽量对齐居中，并保证元器件的焊锡端与焊膏图形准确接触；

（2）元器件的安装位置应符合工艺要求。

3、压力（贴片高度）应适当

贴片压力应等于吸嘴的z轴高度，其高度应适当适当。如果芯片压力太小，元件的焊锡端或引脚浮在焊膏表面，焊膏不能粘附在元件上，因此在转移和回流焊过程中容易移动位置。另外，由于z轴高度较高，在芯片加工过程中，元件从高度掉落会导致芯片位置偏移。如果芯片压力过高，焊膏量过大，容易造成焊膏粘附，在回流焊中容易产生桥。同时，由于滑动，芯片的位置会发生偏移，严重时会损坏元器件。